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        創寶來科技芯資訊:美光計劃在中國臺灣投資

        發布時間:2023/8/8


        據臺媒工商時報報道,臺積電公布先進封裝新建廠消息后,美光也宣布將在中國臺灣投資HBM3 Gen2先進封裝研發及制造。消息人士指出,美光已開始規劃在臺中投入先進封裝后段制程,地點可能是原本A3廠二期(P2)改建,或是臺中廠周邊。

        此前在今年2月份,美光宣布“階段性暫?!迸_中A3廠第二期(P2)擴充產能計劃。

        中國臺灣經濟部門官員也證實,美光最新后段封測技術投資將會在臺中,“行政院”也正在進行跨部門協調,將極力協助目前暫停的物流中心計劃再次重啟、順利落地。

        臺積電7月25日宣布規劃斥資近900億元新臺幣,在中國臺灣竹科銅鑼科學園區設先進封裝晶圓廠。臺積電曾表示,當前AI芯片相關產能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環節,臺積電正在與客戶緊密合作擴張產能,預計CoWoS的產能緊張將于2024年底得到緩解,2024年的CoWoS產能將達到2023年水平的約兩倍。

        為應對人工智能及生成式AI趨勢,美光7月26日公布HBM3 Gen2先進封裝高端產品,表示將會在中國臺灣投入相關研發及制造。外界推估,美光積極與臺積電密切合作,未來將加速量產并交貨給客戶英偉達。


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